专家传真－各国纷推半导体振兴计画 抢占战略制高点

有鉴于美中科技战掀起全球科技供应链重组或进行调整的趋势，因而各国也都企图推出相关振兴、扶植政策，来积极抢占科技根本基础--半导体的绝佳战略位置，除中国持续以二期集成电路大基金、新基建、科创板等政策持续加码外，则以美国、韩国、台湾的动作最受瞩目。

以全球半导体供应商之首—美国而言，为校正过去全球半导体供应链过于向中国倾斜的局面，美国欲成为形塑未来全球科技供应链的主动角色，加上希望将供应链拉回美国本土，故继2020年6月初提出的「半导体生产有效激励措施法案」之后，美国参议员又提出规模高达250亿美元的振兴美国半导体制造的「美国晶圆代工法案AFA」，补助在美国当地晶圆代工厂及封测厂，毕竟就美国半导体结构分布来看，IDM、Fabless占比各达61％、33％，反观晶圆代工、半导体封测均不到3％，显然美方希望更为强化其半导体竞争力，稳固在全球第一大供应商的角色，毕竟近年来其他各国均推出数百亿美元财政诱因吸引晶圆厂设厂，显然这些国家的半导体制造成长速度均超越美国所致。

而韩国方面，为有效降低对于记忆体产品的过度依赖，并强化非记忆体的生态系统，南韩政府宣布「系统半导体愿景及策略」，目标是2030年成为全球晶圆代工业第一、全球积体电路设计市占率达10％；而为呼应南韩政府的半导体发展目标，Samsung、SK Hynix也有所动作，显然位居全球第二大、第三大半导体供应国的台湾与韩国的竞争将更为激烈。

若以台湾来说，继先前政府祭出「领航企业深耕研究计画」之外，2020年7月初经济部规划建置「半导体先进制程中心」，期望借由外商来台、在地供应链、人才与资金补助等三措施，将半导体产值由2020年的2.81兆元拉升至2030年5兆元的目标，其中半导体先进制程中心发展重点在「材料」与「设备」业者，反映台湾在半导体上中下游供应链当中，半导体设备及半导体材料的自给率仍不高，其中半导体设备台湾全球市占率仅6％，自给率为25~27％，需仰赖美、日、荷兰进口，至于半导体材料，除矽晶圆全球市占率为19％之外，其余包括电子气体、高纯化学试剂、光阻材料、抛光垫、抛光液体等全球市占率均低于2％，自给率在个位数的区间，仰赖日本进口。

因而有鉴于在地化供应链的建立，未来在半导体材料部分，我国将促进关键材料自主化、材料供应在地化，至于半导体设备面，则是期望引进外商设备制造在地化、促成先进封装设备国产化；同时推动外商来台设立研发中心，提高研发投资抵减，主要将集中于开发深紫外线光光阻、原子层沉积材、晶圆材料，并建置材料与元件验证平台；毕竟台湾在全球半导体设备、半导体材料的消费量颇大，占比分别高达28％、22％，因而若可实现进口替代政策，将可为我国整体半导体业带来显著的增长动能。

整体而言，新一轮的科技技术创新周期启动，代表5G、物联网、人工智慧等新的科技创新趋势将给半导体行业带来新一轮创新周期和新的成长动力，促进产业进一步升级，加上随着国内半导体相关扶植政策不断出炉，预计台湾半导体企业可望在高技术含量和高附加值环节实现更多技术突破，未来行业发展仍是可期。

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